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电子产品包装的泄漏及漏封原因

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电子产品包装的泄漏及漏封原因

发布日期:2016-09-08 作者: 点击:

    电子产品包装的泄漏一般有两类:一类是由于设计和结构本身的原因而产生的不可避免的泄漏,这种泄漏要通过改变包装制品的设计和结构才能解决问题;另一类是由于包装制品在制造、运输等过程中产生的缺陷造成的泄漏,这种泄漏在不改变设计和结构的条件下,通过调整能得到解决。确定一个包装制品中是否存在泄漏,以及判定泄漏的位置,对于包装工程来说是十分重要的。

    电子产品包装的泄漏一般有两类:一类是由于设计和结构本身的原因而产生的不可避免的泄漏,这种泄漏要通过改变包装制品的设计和结构才能解决问题;另一类是由于包装制品在制造、运输等过程中产生的缺陷造成的泄漏,这种泄漏在不改变设计和结构的条件下,通过调整能得到解决。确定一个包装制品中是否存在泄漏,以及判定泄漏的位置,对于包装工程来说是十分重要的。

    从测试方法来看,包装制品的泄漏一般以定性为主,其检测目的也主要是检测包装制品在包装材料的生产、包装制品的成型、充填、热封、杀菌以及贮存、运输销售过程中是否存在某些缺陷而造成产品的泄漏。

由产品的缺陷造成的泄漏一般有两种:压穿和漏封。压穿是指包装材料受外力的挤压而形成一个穿透的孔或裂纹,其产生原因一般有:

    1、热封压力太大。在热封过程中,如果热封压力或热封模具不平行,造成局部压力过大,常常会压穿一些较为脆弱的包装材料。

    2、热封模具粗糙、有棱角或异物。制造不良的热封新模具常常会压伤包装材料,有些热封模具碰伤后会产生锋利的棱角,也极易压穿包装材料。    

    3、电子产品包装材料的厚度选择不对。有些包装机械对包装材料的厚度有要求,如果厚度太大,包装袋的某些位置可能会压穿。如枕型包装机,其包装材料的厚度一般不应大于60μM,如果包装材料太厚,在枕型包装的中封部位就极易压断。

    4、包装材料的结构选择不对。有些包装材料其抗压穿性能较差,不能用于包装一些较硬的有棱角的东西,如用纸铝塑复合材料用于包装颗粒冲剂,就很容易造成压穿。

    5、包装的模具设计不当。在设计过程中,若热封膜的模孔与所包装物的形状和大小不相符,而包装材料的机械强度又不同,在包装过程中也很容易压穿或压裂包装材料。

    漏封是由于某些因素存在,使本应通过加热融熔结合的部位没有封上。漏封一般有如下几种原因:

    1、热封温度不够。同一包装材料在不同的热封部位要求的热封温度不同,不同的包装速度要求的热封温度不同,不同的包装温度要求的热封温度不同,包装设备纵封和横封要求的热封温度不同,同一块热封模,不同部位的温度也可能不一样,这些都是在包装中必须考虑的问题。对热封设备来说,还存在一个控温精度的问题,目前国产包装设备其控温精度较差,一般都有±10℃的偏差,就是说,如果我们控制的温度为140℃的话,实际上在包装过程中其温度在130℃-150℃之间。许多公司的气密性检查,都采用成品中随机抽样来检查,其实这并非是一种好的方法。最可靠的方法是在温度范围内的最低温度点取样,而且应连续取样,使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。

    2、封口部位受污染。在包装的填充过程中、包装材料的封口位置常常被包装物所污染,污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进包装设备,使用抗污染、抗静电的热封材料等方法解决。

    3、设备和操作方面的问题。如热封膜夹有异物,热封压力不够,热封膜具不平行等。

    4、包装材料的问题。如电晕过厚,热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。

包装的泄漏在实际中还存在一种“半泄漏”,就是说在包装产品的成型、充填、热封、杀菌以及运输和销售过程中,虽然没有产生内外连通的穿孔泄漏现象,但其高阻隔层(如铝箔、SIOX阻隔涂层或镀层)产生了折裂或针孔,“半泄漏”将严重影响包装件的整体密封性能,在包装工程中是一个不可忽略的因素。

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